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东材科技（601208）(601208.SH)公告，公司拟与KIM SUNG JU、KIM DONG JAE、韩国Chemax共同签署《投资协议》，公司拟以自有资金2000万元增资入股韩国Chemax，认购其增发股份6000股，占其增资后总股本的9.09%，此前公司未持有其股份。该事项旨在积极布局先进光刻胶材料领域，进一步深化公司与韩国Chemax的战略合作关系。

关键词： 东材科技 自有资金 投资协议